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ASMPT NEXX电化学沉积

Stratus S200

面向先进封装、射频器件与功率器件的 100–200 mm 晶圆电镀平台。

PLATFORMECD / WAFER PLATING
WAFER SIZE100 / 150 / 200 mm
SERVICEREFURBISHMENT
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ASMPT NEXX Stratus S200 翻新设备实机图
EQUIPMENT / 06 ENGINEERING CAPABLE
SERVICE SCOPE

系统性恢复,
不止于修复

Stratus S200 是 ASMPT NEXX 的晶圆电化学沉积平台,支持最多六种金属配置,可用于 UBM、RDL、射频滤波器和功率器件。翻新重点覆盖电镀单元、供液化学系统及多类型基片传输。

01

电镀单元与 ShearPlate 系统检查

02

供液、过滤与化学系统恢复

03

脆性及异形基片传输标定

04

膜厚、应力与均匀性验证

标准交付范围

设备健康评估报告 · 翻新过程记录 · 关键部件清单 · T0–T3 测试报告 · FAT / SAT 支持 · 质保服务

01

全面诊断

建立设备现状基线与风险项清单

02

工程重建

按子系统执行拆检、修复与校准

03

稳定验证

完成连续运行及性能重复性测试

04

产线复机

现场安装、联机与验收支持

NEXT EQUIPMENTTOKYO ELECTRON TELINDY