来料评估
Visual check · Power on · Baseline
覆盖机械、电气、真空、气路、传输与软件控制系统,建立从来料评估到产线复机的完整工程闭环。
01 AVAILABLE 面向 300 mm HARP 高深宽比介质填充工艺的 Producer GT 平台翻新。
02 AVAILABLE 用于先进晶圆制造光刻胶去除与残留物清除的干法去胶平台。
03 AVAILABLE 面向 200 mm 铜电化学沉积工艺的 SABRE Electrofill 平台翻新。
04 AVAILABLE 用于 300 mm 介质薄膜沉积的 VECTOR 多站式 PECVD 平台翻新。
05 AVAILABLE 用于 200 / 300 mm 介质薄膜与无空洞间隙填充的 HDP CVD 平台翻新。
06 AVAILABLE 面向先进封装、射频器件与功率器件的 100–200 mm 晶圆电镀平台。
07 AVAILABLE 用于 300 mm 氧化、退火、LPCVD 与热 ALD 的立式批量炉管平台。
08 AVAILABLE 用于晶圆缺陷复检、分类与根因分析的自动化缺陷复检 SEM 平台。
每一阶段均有检查表、测试记录和交付物,降低设备恢复过程中的不确定性。
Visual check · Power on · Baseline
Disassembly · Cleaning · Inspection
Repair · Replacement · Calibration
T0 · T1 · T2 · T3
FAT · SAT · Warranty