Centura Ultima HDP CVD 采用高密度等离子体完成掺杂或非掺杂介质膜沉积，应用包括 STI、PMD、ILD、IMD 与钝化。翻新围绕双 RF、静电卡盘、真空、冷却和远程清洁系统展开。
01
Source / Bias 双 RF 校准
02
静电卡盘与温控系统检查
03
真空及远程等离子清洁恢复
04
膜厚均匀性与间隙填充基线验证
标准交付范围
设备健康评估报告 · 翻新过程记录 · 关键部件清单 · T0–T3 测试报告 · FAT / SAT 支持 · 质保服务
SERVICE SCOPE系统性恢复，
系统性恢复，
不止于修复
01
全面诊断
建立设备现状基线与风险项清单
02
工程重建
按子系统执行拆检、修复与校准
03
稳定验证
完成连续运行及性能重复性测试
04
产线复机
现场安装、联机与验收支持