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MATTSON刻蚀去胶

SUPREMA XP

用于先进晶圆制造光刻胶去除与残留物清除的干法去胶平台。

PLATFORMDRY STRIP / ASH
WAFER SIZE300 mm
SERVICEREFURBISHMENT
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MATTSON SUPREMA XP 翻新设备实机图
EQUIPMENT / 02 ENGINEERING CAPABLE
SERVICE SCOPE

系统性恢复,
不止于修复

SUPREMA 系列是 Mattson 用于光刻胶及工艺残留物清除的等离子干法去胶平台。翻新重点覆盖自由基源、工艺腔、气路排气、温控及晶圆传输,恢复去胶速率、均匀性和颗粒控制能力。

01

自由基源与工艺腔恢复

02

气路、排气及温控校准

03

EFEM / Robot 传输维护

04

去胶速率、均匀性与颗粒验证

标准交付范围

设备健康评估报告 · 翻新过程记录 · 关键部件清单 · T0–T3 测试报告 · FAT / SAT 支持 · 质保服务

01

全面诊断

建立设备现状基线与风险项清单

02

工程重建

按子系统执行拆检、修复与校准

03

稳定验证

完成连续运行及性能重复性测试

04

产线复机

现场安装、联机与验收支持

NEXT EQUIPMENTNOVELLUS SABRE NEXT 200